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4450HF圍壩膠 |
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HYSOL FP4450
產品描述：
FP 4450封裝材料是為裸半導體設備的保護而設計。它提供壓力罐在現場設備上500小時無失敗的表現。一個洞穴或灌封的圍壩要求對流速進行控制。
典型應用：汽車電子，BGA,IC記憶卡，芯片裝載器，混合線路板，COB包封，多芯片模組和腳管陣列
解凍：
1. 使用前將產品回到室溫
2. 材料容器達到25°C之前不要打開包裝，清潔掉任何解凍前在包裝上凝結的水汽
3. 產品一旦回溫，不能再次冰凍
保存條件：-40°C或更低
Henkel漢高樂泰2651雙組份環氧灌封膠 Stycast 2651MM環氧樹脂膠
LOCTITE? STYCAST 2651MM CAT 23LV是一種通用封裝材料，設計用于機器分配和需要后成型加工的零件。LOCTITE? STYCAST 2651MM CAT 23LV可用于多種催化劑。有關與其他可用催化劑一起使用時混合性能的更多信息，請聯系當地技術服務代表以獲取幫助和建議。產品優點通用低粘度、低顏色、良好的可加工性、對玻璃的良好粘附性、抗熱震性和抗沖擊性、減少了儀表/混合設備的磨損。
在微電子領域中，用厚膜技術和薄膜技術都可以在基板上形成導體，電阻和各類介質膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同，成膜的方式也相去甚遠。
典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小于1μm，作為導帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術主要采用蒸發和濺射工藝成膜。
厚膜技術是采用絲網印刷、燒結工藝來成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。
1．可印刷性，染料需具備一定的粘度，且粘度隨刮板所施加的切變力而減少，且具有觸變性 。
2．功能特性：例如作為電阻、導體、介質等所需的特性。
3．工藝兼容性：漿料應與基板有良好附著性能，各類漿料配合使用時，在整個工藝過程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會產生不良反應。
厚膜技術中所用基板一般為陶瓷基板，在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%～97%的氧化鋁基板，其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。
汐源科技公司配合航天企業國產化推出厚膜漿料以及陶瓷基板產品，產品可代替杜邦/京瓷部分型號
成都本地4450HF圍壩膠熱銷信息
